Quartzglasplaat halfgeleider gesmolten siliciumwafer quartzglas

Semiconductor Gesmolten Silica Kwartsglas wafer

Specificaties
Specificaties ontworpen voor uw unieke behoeften, inclusief uitlijningsmarkeringen, gaten, uitsparingen, randprofiel, dikte, vlakheid,
oppervlaktekwaliteit, reinheid of andere details die cruciaal zijn voor uw toepassing. We bieden deze wafers ook aan in een breed scala aan
materialen, waaronder borosilicaat, aluminosilicaat, gesmolten silica (in plaats van kwarts), kwarts en soda-kalk.
Het volgende beschrijft de veelzijdigheid binnen verschillende van onze belangrijkste processen. Neem voor alle details over het proces gerust contact met ons op
om meer informatie te verkrijgen.

Proces

Vorm Snijden

Dunne platen worden gescribd, dikke platen worden met waterstraal gesneden en blokken worden met draad gezaagd om het proces te beginnen met een wafer "blank".

CNC Rand

Elke wafer wordt individueel bewerkt op een precisie CNC-rand slijpstation.

Lappen

Indien nodig worden wafers gelapt tot precieze dikte of vlakheid.

Polijsten

Dubbelzijdige commerciële polijsting verwijdert schade onder het oppervlak en superpolijsting creëert een ongerepte afwerking.

Reinigen

We combineren ultrasoon en megasoon op meerdere reinigingslijnen die direct in een Class Clean Room worden gevoed.

Inspectie

In onze Class 100 Optical Clean Room inspecteren we op verschillende kwaliteitsniveaus onder de juiste lichtomstandigheden.

Verpakking

Alle wafers worden verpakt in voorgereinigde containers, dubbel verpakt en vacuüm verzegeld in de Class 100 Clean Room.